Galingiausiems 2025 metų telefonas skirtams „Qualcomm“ lustas buvo pastebėtas „Geekbench“ platformoje: pirminiai testai atskleidžia didžiulį našumo šuolį, tačiau jis gali būti ir dar didesnis

Paskelbė Lukas Snarskis
Paskelbta

Galingiausiems 2025 metų telefonas skirtams „Qualcomm“ lustas buvo pastebėtas „Geekbench“ platformoje: pirminiai testai atskleidžia didžiulį našumo šuolį, tačiau jis gali būti ir dar didesnis

Praėjusių metų spalį Havajuose surengtame „Snapdragon Summit“ renginyje „Qualcomm“ paskelbė apie „Snapdragon 8 Gen 3“, o dabar sužinojome, kad šių metų „Snapdragon Summit“ taip pat vyks spalio mėnesį, kur lustų gamintojas pristatys „Snapdragon 8 Gen 4“.

Tai atskleidė „Qualcomm“ CMO Don McGuire, kuris „X“ svetainėje paskelbtame vaizdo įraše iš vykstančio Pasaulio mobiliųjų technologijų kongreso (MWC) sakė, kad „Snapdragon 8 Gen 4“ bus naudojamas „Oryon“ procesorius.

Kinijos technologijų milžinė „Xiaomi“ gali tapti pirmuoju gamintoju, kuris panaudos šį „Qualcomm“ procesorių. O dabar šis mikroschemų rinkinys buvo aptiktas ir „Geekbench“ platformoje. Čia testuotas įrenginys rinko 2 884 taškus vieno branduolio ir 8 840 taškus kelių branduolių testuose.

Kol kas mes nežinome kaip veiks „Snapdragon 8 Gen 4“ naudojama vaizdo plokštė, tačiau procesoriaus šuolis, palyginti su „Snapdragon 8 Gen 3“, yra beveik 30 proc. kelių branduolių teste ir 35 proc. didesnis vieno branduolio teste. Palyginimui, „Xiaomi 14“ išmanusis telefonas „Geekbench“ testuose rinko atitinkamai 2 125 ir 6 810 taškus.

Reikėtų neatmesti ir tikimybės, jog naujasis „Qualcomm“ flagmanas gali būti dar našesnis nei rodo pirmieji „Geekbench“ rezultatai. Reikėt nepamiršti, kad tai yra ankstyvieji testai, kurie atliekami su dar iki galo neišdirbtais lustais.

Neoficialiais duomenimis, „Qualcomm“ savo procesorių klasteriams naudos vidinę „Nuvia“ procesorių architektūrą, o konfigūracija yra 2+6. Pagrindinio dviejų branduolių klasterio taktinis dažnis - 4,09 GHz, o našesnio šešių branduolių klasterio taktinis dažnis - 2,78 GHz. GPU yra „Adreno 830“, o visa mikroschema pagaminta TSMC 3 nm technologiniu procesu.

Ar patiko šis įrašas?
 

Lukas Snarskis


Projekto vadovas

Bilis.lt portalo įkūrėjas ir vadovas. Apie technologijas rašau jau daugiau nei dešimt metų, o taip pat stebiu pasaulio aktualijas. Rašymas yra mano didžiausias pomėgis, kurį prieš penkerius metus pavyko paversti ir pragyvenimo šaltiniu.

0 komentarų

Rekomenduojame perskaityti

Taip pat skaitykite

Hey.lt - Nemokamas lankytojų skaitliukas