Gandai virsta realybe: „Huawei“ patvirtino, jog pirmieji kompiuteriai su „HarmonyOS“ operacine sistema bus pristatyti jau gegužės mėnesį

„Huawei“ atstovai šiandien pristatė gausybę naujų produktų, o tarp jų ir išskirtinis atlenkiamas išmanusis telefonas. Apie naująjį „Pura X“ modelį galite skaityti paspaudę čia. Tačiau tai tikrai ne viskas, ką šiandien paskelbė bendrovės atstovai.

Mes jau rašėme, jog „Huawei“ ketina pristatyti nešiojamus kompiuterius, kurie veiktų su „Kirin“ mikroschemų rinkiniais be naudotų „HarmonyOS“ operacinę sistemą. Iki šiandien tokios kalbos buvo tik gandai, o dabar turime ir oficialios informacijos.

„Huawei“ vykdomasis direktorius Yu Chengdongas paskelbė, kad pirmasis kompiuteris su „HarmonyOS“ operacine sistema bus pristatytas jau gegužės mėnesį. Tai didelis įvykis „Huawei“ ekosistemai ir nuolat tobulinamos „HarmonyOS“ operacinės sistemos varomoji jėga.

Dabartiniai „Huawei“ nešiojami kompiuteriai veikia su „Microsoft“ sukurta „Windows“ operacine sistema. Tai viena iš nedaugelio bendrovių, kurios po JAV draudimo vis dar gauna specialų leidimą tęsti verslą su Kinijos technologijų milžine.

Deja, tačiau daugiau informacijos apie „Huawei“ planus nešiojamų kompiuterių rinkoje nėra atskleidžiama. Priminsime, jog anksčiau buvo skelbiama apie bendrovės planus išleisti „Kirin X90“ mikroschemų rinkinį, kuris turėtų veikti naujuose kompiuteriuose.

Nors kol kas ir nėra žinoma, kada jo kūrimo darbai galėtų būti baigti, tačiau jau pradėjo aiškėti kai kurios techninės savybės. Atsižvelgiant į ribotas galimybes, tikėtina, kad jis bus sukurtas naudojant SMIC 7 nm technologinį procesą. 

Tai reiškia, kad „Kirin X90“ lustas savo galimybėmis veikiausiai neprilygs „Apple“ kuriamiems „M“ serijos ar „Qualcomm Snapdragon X“ linijos mikroschemų rinkiniams. Naujasis „Huawei“ lustas turėtų būti sukurtas pagal „Huawei Taishan v130“ architektūrą ir turi 8 branduolių procesorių su 2,5 GHz taktiniu dažniu.

„Kirin X90“ gali turėti vaizdo plokštę su 10 branduolių, o kodinis jos pavadinimas yra „Ma Liang 920“. Šis mikroschemų rinkinys turėtų palaikyti iki 32 GB LPDDR5-6400 atminties su 128 bitų magistrale ir 100 GB/s pralaidumu. Duomenų saugyklų požiūriu jis galėtų talpinti iki 2 TB SSD ir turėti tris USB-4 prievadus.