Prisijunkite prie Bilis.lt ir mėgaukitės išskirtinėmis galimybėmis. Registruoti vartotojai mato mažiau reklamų, gali rašyti komentarus bei dalyvauti įvairiuose konkursuose!
Tęsdami prisijungimą soc. tinklais jūs automatiškai sutinkate su privatumo politika ir naudojimosi taisyklėmis, kurias rasite paspaudę čia.
Pagaliau pralenks pagrindinius konkurentus? Naujasis „Exynos 2600“ taps pirmuoju 2 nm lustu pasaulyje
„Samsung“ pastaruosius metus turėjo nemažai problemų, kurios susijusios su bendrovės kuriamais „Exynos“ mikroschemų rinkiniais ir jų energijos vartojimo efektyvumu ir našumu. Kaip bebūtų, naujausi lustai žengė didelį žingsnį į priekį, o dar geresnės naujienos laukia metų pabaigoje.
Internete jau kuris laikas sklandė pačios įvairiausios kalbos naująjį „Exynos 2600“ mikroschemų rinkinį, o dabar sulaukė ir oficialių duomenų. Gamintojas atskleidė, kad jos naujasis lustas bus gaminamas naudojant 2 nm Gate-All-Around (GAA) technologiją,
Toks sprendimas leidžia „Samsung“ aplenkti pagrindinius konkurentus, tokius kaip „Apple“, „MediaTek“ ir „Qualcomm“. „Exynos 2600“ taps pirmuoju išmaniesiems telefonams skirtu mikroschemų rinkiniu, pagamintu „Samsung Foundry“ 2 nm GAA technologija.
Toks architektūros dizainas žada geresnį energijos naudojimo efektyvumą, pažangesnį šilumos valdymą ir aukštesnį dirbtinio intelekto našumą. Ankstyvi duomenys rodo, kad „Samsung“ sukūrė galingesnį neuroninį procesorių, galintį efektyviau apdoroti balsu valdomas komandas ir nuotraukų pagerinimo funkcijas.
Remiantis išankstiniais „Geekbench“ testais, procesorius turės 10 branduolių, išdėstytų 1+3+6 principu. Čia bus vienas našumo branduolys veiks 3,55 GHz dažniu, trys greiti branduoliai – 2,96 GHz, o šeši efektyvumo branduoliai – 2,46 GHz.
Korėjos milžinė šiame luste ketina panaudoti „Xclipse 960“ vaizdo procesorių, kuris pasižymės apie 15 proc. didesniu grafikos našumu, palyginti su „Adreno 830“, kuris naudojamas „Snapdragon 8 Elite“ mikroschemų rinkinyje.
Norint apsaugoti mikroschemą nuo perkaitimo, „Exynos 2600“ greičiausiai bus įdiegtas naujas HPB (angl. Heat Path Block) šilumos valdymo sprendimas. Tai varinis mikrosluoksnis, integruotas virš procesoriaus ir atminties lustų viename pakete.
Bilis.lt portalo įkūrėjas ir vadovas. Apie technologijas rašau jau daugiau nei dešimt metų, o taip pat stebiu pasaulio aktualijas. Rašymas yra mano didžiausias pomėgis, kurį prieš penkerius metus pavyko paversti ir pragyvenimo šaltiniu.
0 komentarų
Komentuoti ir diskutuoti gali tik registruoti portalo lankytojai. Kviečiame prisijungti prie mūsų bendruomenės ir prisijungti prie diskusijų!
0 komentarų
Komentuoti ir diskutuoti gali tik registruoti portalo lankytojai. Kviečiame prisijungti prie mūsų bendruomenės ir prisijungti prie diskusijų!
Prašome prisijungti